（原标题：群智咨询：智能驾驶落地加速 预计2027年全球大算力芯片市场份额提升至57%）股票配资学习平台
智通财经APP获悉，群智咨询预计，2025-2026年间L3级别自动驾驶的落地将推动大算力芯片成为市场主流，同时L4/L5级别对算力的需求将进一步拉高芯片性能的天花板，预计2024年全球智能驾驶大算力芯片(>100TOPS)市场份额约为15%，随着L3级智能驾驶在未来三年的加速落地，这一数据有望在2027年提升至57%，而其中超大算力(>500TOPS)芯片的市场份额也将达到4%。
芯片算力跃迁，城区NOA功能带动智驾芯片算力指数级增长
随着自动驾驶级别从L2向L3及以上跃迁，智能驾驶芯片的算力需求呈现指数级增长。L2级别通常需要10TOPS以下的算力，而L3及以上级别则需要100TOPS甚至1000TOPS的算力，英伟达(NVDA.US)OrinX芯片(254TOPS)和Thor芯片(最高2000TOPS)作为当前大算力芯片的代表，目前已普遍应用于主流车型中，而特斯拉FSD芯片以及华为由海思昇腾芯片构成的MDC智驾平台等通过软硬件协同优化，在实际应用中也仍然表现出色。
芯片制程升级，集成与模块化为智驾芯片迭代方向
随着智能驾驶芯片算力需求的大幅提升，芯片制程的升级则是提升算力和能效比的关键。制程越先进，芯片的晶体管密度越高，功耗越低且性能越强，过去两年7nm制程是智能驾驶芯片的主流，如英伟达OrinX、地平线征程5等。随着L3的落地，智能驾驶芯片对于算力的需求越来越高，5nm及以下制程将成为下一代智能驾驶芯片的标配，尤其是在L4及以上级别的自动驾驶应用中，如英伟达Thor系列芯片。然而，先进制程的代工风险(如地缘政治等)可能成为制约国产自主研发智驾芯片发展的因素。
此外，由于智能驾驶系统涉及到感知、决策、控制等多个模块，而传统方案采用多颗芯片实现，导致系统复杂性和成本增加。而智驾芯片的高集成化，使得单颗芯片可同时支持感知、决策和控制功能。未来，随着算力由大算力向着超大算力持续迭代，预计智能驾驶芯片将进一步向更高集成化方向发展，同时模块化设计也将成为趋势，以满足不同级别自动驾驶的需求。
根据群智咨询数据及预测，2024年全球智能驾驶先进制程芯片(≤7nm)的市场份额约为58%，预计随着芯片的迭代向着集成化与模块化加速，用于车规级智驾芯片的5nm制程将在2026年迎来普及，届时采用先进制程的智驾芯片市场份额将有望超过75%。
驾舱一体化与能效比提升成芯片厂商竞争核心要素
从长远来看，智能驾驶和智能座舱功能的融合是未来智能汽车的重要趋势，对于芯片厂商来说需要提供高性能、低功耗的集成化解决方案。作为下一代智能汽车的主流架构，芯片的驾舱一体化可以大幅度降低系统复杂性和成本以实现高阶智驾的普及，如当前的高通Snapdragon Ride平台和英伟达的Thor芯片都可用于布局驾舱一体化解决方案，以支持智能座舱和自动驾驶功能的融合。此外，越高算力的智能驾驶芯片往往伴随着高功耗，而优化能效比是提升芯片竞争力的关键，如特斯拉(TSLA.US)的FSD芯片通过架构优化实现了高能效比股票配资学习平台，地平线的征程系列芯片也在能效比方面表现出色。群智咨询认为，未来，芯片厂商需要在提升算力的同时，通过架构创新和制程升级优化能效比，以满足智能汽车对低功耗的需求。
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